マイクロLED、高歩留まりに向けた取り組み

先日、フランスのAledia社が、300mm（12インチ）シリコンウェーハ上に製造されたマイクロLEDチップの製造に成功したと発表しました。加工されるウエハーのインチサイズを大きくすることができれば、それだけマイクロLEDのチップにするための利用効率が高まります。同社はフランスのCEA-Letiのスピンアウトで3D GaN-on-Siマイクロワイヤ技術を開発しています。2DマイクロLEDと違い、3D(Micro Wire)LEDは側壁も発光に使われ、発光エリアが2Dの場合より大幅に改善されます。またシリコンベースであるので、半導体業界で蓄積された技術との相乗効果が期待できます。

近年のトレンドとしてデバイスはよりコンパクト化され、部品もマルチファンクション化進んでいます。マイクロLEDも、μレベルでのコンパクト化も検討されていますが、フリップチップではチップが小さくなればなるほど、P, Nの配置にデザイン的な制約が発生します。また電流の混雑が起こる可能性もあり、例えば台湾のMikro Mesa社は垂直LED構造を採用することにより、そうした課題を乗り越えようとしています。

カナダのマイクロLEDスタートアップであるVueRealも、独自のフリップチップマイクロLED構造を開発しています。直近の報道では、99.9％を超える歩留まりで実現できたとされます。VueReal社はMICROVUEカートリッジ検査システムも提案しており、総合的なプロセスパフォーマンスの向上を提案しています。

(VueReal, 2020). Retrieved from ​https://www.vuereal.com/products

弊社沖為工作室は2021年にマイクロLEDに関するマーケットリサーチレポートを発売する予定です。コロナ禍の中においても開発が進められるマイクロLED市場について継続的に調査してきた内容を纏める予定です。