【本日発売！】マイクロ LED ディスプレイ―市場と要素技術の開発動向―

本日​2021年8月27日にサイエンス＆テクノロジー社から発刊された「マイクロ LED ディスプレイ―市場と要素技術の開発動向―」で弊社は第一章と第三章を執筆しております。第一章ではグローバルトレンドを扱い、第三章では昨年行われた台湾トレンドフォース社主催「Micro LED Forum 2020」の報告をしています。トレンドフォース社とは継続して協力関係にあり、2021年も多角的にサポートさせて頂きたいと考えております。

​新型コロナウイルス感染症の影響で環境が変わる中、編集者の方々の変わらぬ甚大なサポートに改めて御礼申し上げます。
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​第1章　マイクロLED市場動向概観
　1. 市場トレンド
　　1.1 ディスプレイ関連製品市場概観
　　1.2 COVID-19下で再定義されるユーザーエクスペリエンス
　2. アプリケーショントレンド
　　2.1 TV
　　2.2 タブレット、ノートブック
　　2.3 ウォールディスプレイ（大型ディスプレイ）
　　2.4 ウェアラブル
　　2.5 自動車
　3. 検査装置
　4. リペアー
　5. 主要企業動向
　6. エリア別概観
　　6.1 中国
　　6.2 韓国
　　6.3 台湾
　7. 変動するマイクロLEDの定義
　8. 市場予測

第2章　マイクロ LED ディスプレイ実現に向けた要素技術／製造プロセス技術の研究・開発動向
　第1節　GaNナノワイヤ/量子殻構造による高性能マイクロLED技術
　　はじめに
　　1. 現在の LED技術の課題
　　2. GaNナノワイヤ /量子殻構造の特長
　　3. モノリシック型μ LED実現の可能性
　　4. 低コスト化の課題
　　おわりに
　第2節　ナノコラム構造と表面プラズモン結合による赤色発光増強技術
　　はじめに
　　1. ナノコラム構造
　　　1.1 選択成長ナノコラムの概要
　　　1.2 ナノコラム構造の導入による発光効率の向上
　　　1.3 ナノコラムマイクロLEDの集積化
　　　1.4 マイクロLEDディスプレイに向けた課題
　　2. 表面プラズモンによる発光増強技術
　　　2.1 表面プラズモンによる発光増強
　　　2.2 SPP共鳴条件の制御
　　3. プラズモニック結晶による赤色発光増強
　　　3.1 ナノコラムプラズモニック結晶の作製方法
　　　3.2 プラズモニック結晶による発光増強特性
　　　3.3 高効率プラズモニックLEDに向けて
　　おわりに
　第3節　マイクロUV-LEDチップの開発とその特長
　　1. はじめに
　　　1.1 3LED方式
　　　1.2 青色LED+RG蛍光体方式
　　　1.3 UV-LED+RGB蛍光体方式
　　2. μUV-LEDチップ作製工程
　　　2.1 ウエハ成膜工程
　　　2.2 チッププロセス工程
　　3. μUV-LEDチップの特性について
　　　3.1 発光スペクトル
　　　3.2 I-V特性
　　　3.3 I-L特性
　　4. 今後のμUV-LEDチップの発光効率改善と生産性向上
　　5. まとめ
　第4節　量子ドット蛍光体による色変換技術
　　はじめに
　　1. 量子ドットとは
　　2. コロイダルQDとは
　　3. QD蛍光体の特徴
　　4. QDを用いたディスプレイ方式
　　5. CC方式によるディスプレイへの応用
　　6. 課題とまとめ
　　おわりに
　第5節　マイクロLEDチップ マストランスファー向けスタンプツールの開発
　　はじめに
　　1. スタンプツールの製作プロセス
　　2. マストランスファー スタンプ仕様に要求される3大要素
　　　2.1 粘着力
　　　2.2 位置精度
　　　2.3 平坦性
　　3. その他 応用先
　　おわりに　
　第6節　ミニ／マイクロLEDディスプレイ向け感光性材料の開発
　　はじめに
　　1. 高信頼性感光性材料
　　　1.1 水溶性ポジ型絶縁膜
　　　　　1.1.1 水溶性ポジ型絶縁膜の特徴
　　　　　1.1.2 水溶性ポジ型絶縁材料の感光特性評価
　　　　　1.1.3 水溶性ポジ型絶縁材料の硬化膜特性
　　　1.2 低温硬化型RDL材料
　　2. 新規感光性材料
　　　2.1 高透明絶縁材料
　　　2.2 高耐光絶縁材料
　　　2.3 感光性接着材
　　おわりに
　第7節　自己組織化実装技術とマイクロLEDチップ実装への応用
　　はじめに
　　1. 自己組織化実装の基礎
　　　1.1 原理と駆動力（表面張力の科学）
　　　1.2 実装精度に影響を与える因子
　　　　　1.2.1 チップサイズと液滴の体積
　　　　　1.2.2 液滴の表面張力と濡れのコントラスト
　　　　　1.2.3 チップの初期ズレ、チップサイズ精度、チップエッジ構造
　　　　　1.2.4 チップの傾きと重さ
　　2. 自己組織化実装とマイクロLEDディスプレイへの応用
　　　2.1 東北大学以外の研究例
　　　2.2 東北大学の研究例
　　3. マイクロLED実装の課題と展望
　第8節　マイクロLEDチップの検査～リペア～高速転写・実装を実現する一貫プロセス・装置の開発
　　はじめに
　　1. マイクロLEDディスプレイ製造における課題とプロセスフロー
　　　1.1 マイクロLEDディスプレイ製造における課題
　　　1.2 マイクロLEDディスプレイ製造プロセスフロー
　　2. マイクロLEDディスプレイ製造装置
　　　2.1 蛍光技術によるマイクロLEDチップの全数検査
　　　2.2 不良LEDチップのレーザトリミング
　　　2.3 マストランスファー
　　　2.4 リペア
　　3. マストランスファー工程の効率化
　　　3.1 レーザ転写によるリペア技術(1stリペア)
　　　3.2 高速レーザ転写技術(レーザマストランスファー)
　　おわりに

第3章　マイクロLED技術動向概観～「マイクロLEDフォーラム2020」レビュー～
　1. マストランスファー
　　1.1 KIMM
　　1.2 VueReal社
　　1.3 VerLASE社
　　1.4 HCP Technology社
　2. モノリシックインタグレーション
　　2.1 iBeam Materials社
　3. アカデミック系企業
　　3.1 SiTan Technology社
　4. 装置
　　4.1 Veeco Instruments社
　　4.2 ALLOS Semiconductors社
　　4.3 Oxford Instruments社
　おわりに

※現在編集中のため目次は一部変更となる場合がございます。予めご了承ください